उत्पाद का विवरण
मॉडल संख्या: H610M-4D4-V1.1
भुगतान और शिपिंग की शर्तें
पैकेजिंग विवरण: कार्टन बॉक्स
प्रसव के समय: 5-8 कार्य दिवस
आपूर्ति की क्षमता: 10000 पीसी / दिन
मॉडल का नाम: |
H610M-4D4-V1.1 |
चिपसेट: |
इंटेल Q670 |
CPU समर्थित: |
इंटेल कोर 12/13/14 वें I9/i7/i5/i3/पेंटियम LGA1700 पिन प्रोसेसर |
स्मृति: |
2*DDR4 288-PIN DIMM, 2133/2400/2666/2933/3000/3200MHz (अधिकतम) 64G की अधिकतम क्षमता के साथ XMP का सम |
पीसीआईई स्लॉट: |
1*PCIE4.0 X16 स्लॉट; 1*PCIE3.0 X1 स्लॉट |
प्रदर्शन इंटरफ़ेस: |
1*hdmi2.0; 1*वीजीए (समर्थन सिंक्रोनस ड्यूल डिस्प्ले) |
उत्पाद का आकार: |
ATX मदरबोर्ड विनिर्देश, 180 x 220 मिमी x 4L |
प्रणाली: |
विंडोज 10, विंडोज 11 |
एमक्यूओ: |
20 |
मॉडल का नाम: |
H610M-4D4-V1.1 |
चिपसेट: |
इंटेल Q670 |
CPU समर्थित: |
इंटेल कोर 12/13/14 वें I9/i7/i5/i3/पेंटियम LGA1700 पिन प्रोसेसर |
स्मृति: |
2*DDR4 288-PIN DIMM, 2133/2400/2666/2933/3000/3200MHz (अधिकतम) 64G की अधिकतम क्षमता के साथ XMP का सम |
पीसीआईई स्लॉट: |
1*PCIE4.0 X16 स्लॉट; 1*PCIE3.0 X1 स्लॉट |
प्रदर्शन इंटरफ़ेस: |
1*hdmi2.0; 1*वीजीए (समर्थन सिंक्रोनस ड्यूल डिस्प्ले) |
उत्पाद का आकार: |
ATX मदरबोर्ड विनिर्देश, 180 x 220 मिमी x 4L |
प्रणाली: |
विंडोज 10, विंडोज 11 |
एमक्यूओ: |
20 |
गर्म बिक्री H610 मदरबोर्ड इंटेल कोर 12/13th I9/I7/I5/I3/पेंटियम LGA1700 मदरबोर्ड दोहरी चैनलों DDR4 64G के साथ M.2 VGA H610M-4D4-V1.1
मैंइंटेल एलजीए1700 प्रोसेसर का समर्थन करें
मैंदो-चैनल DDR4 DIMM मेमोरी का समर्थन करें
मैं3×एसएटीए सॉकेट
मैं1x एम.2 स्लॉट (एनवीएमई&एसएटीए)
मैंपीछे का आईओ 6xयूएसबी प्रदान करता है।
मैं1x एचडीएमआई2.0 + 1x वीजीए
मैंएफयूएसबी अंतर्निहित पिन 4 यूएसबी इंटरफेस का विस्तार कर सकता है।
मैं1 M.2 वाईफ़ाई इंटरफेस
मैं1 x गीगाबिट नेटवर्क कार्ड, पीएक्सई और नेटवर्क वेकअप फ़ंक्शन का समर्थन करता है।
मैं1 x PCIE4.0 X16 स्लॉट, 1 x PCIE3.0 X1 स्लॉट।
मैं24Pin + 8Pin ATX पावर इनपुट का समर्थन करें.
मैंविंडोज 10,विंडोज 11
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मॉडल का नाम |
H610M-4D4 VER:1.1 |
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मदरबोर्ड चिप |
इंटेल Q670 |
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सीपीयू |
इंटेल कोर 12/13/14th i9/i7/i5/i3/पेंटियम LGA1700 पिन प्रोसेसर |
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स्मृति |
2*DDR4 288-पिन डीआईएमएम, 2133/2400/2666/2933/3000/3200mhz (अधिकतम) 64G की अधिकतम क्षमता के साथ एक्सएमपी का समर्थन करता है। |
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कुंजू |
1* M.2 ((NVME&SATA) स्लॉट; 3* SATA 6Gb/s इंटरफ़ेस (NVME X4 Gen3 & SATA 6Gb/s) |
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नेटवर्क |
1* रियलटेक गीगाबिट एनआईसी चिप |
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वायरलेस इंटरफ़ेस |
1*WIFI PCIE |
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पीसीआईई स्लॉट |
1* PCIE4.0 X16 स्लॉट; 1* PCIE3.0 X1 स्लॉट |
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ध्वनि आवृत्ति |
1* लाइन आउट; 1* एमआईसी इन; 1* लाइन इन; 1* एफ_ऑडियो अंतर्निहित पिन |
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ऑडियो चिप |
1* रियलटेक ALC897 HD ऑडियो चिप |
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ESPI |
1 मदरबोर्ड डिबगिंग इंटरफ़ेस |
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प्रदर्शन इंटरफ़ेस |
1* एचडीएमआई2.0; 1* वीजीए (एकल दोहरे डिस्प्ले का समर्थन) |
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यूएसबी इंटरफ़ेस |
आईओ इंटरफेसः 4 * यूएसबी 2.0; 2*USB3.2 Gen2 ((10Gb/s) अंतर्निहित पिन: F_USB पिन का 1 सेट 2 USB2.0 पोर्ट का विस्तार कर सकता है। एफयूएसबी पिन का एक सेट दो यूएसबी3.2 जेन 1 पोर्ट (5 जीबी/सेकंड) का विस्तार कर सकता है। |
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कार्यात्मक पिन |
1*FPANEL पैनल पिन; 1*4Pin बजर पिन; 1*4Pin CPU प्रशंसक; 1*4Pin SYS प्रशंसक; 1*3Pin SYS प्रशंसक |
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पावर इनपुट |
24Pin + 8Pin ATX पावर सॉकेट |
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उत्पाद का आकार |
एटीएक्स मदरबोर्ड विनिर्देश, 180 x 220 मिमी x 4L |
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कार्य तापमान |
-10°C~60°C |
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कार्यशील आर्द्रता की आवश्यकताएं |
बिना संक्षेपण के 10%~90% |
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भंडारण तापमान |
-25°C~70°C |
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बिजली की खपत |
स्टैंडबाय बिजली की खपतः 20~25W पूर्ण भार बिजली की खपतः 230~260W (यदि आप उच्च बिजली की खपत वाले हार्डवेयर उपकरण स्थापित करना चाहते हैं, तो कृपया उच्च-शक्ति बिजली की आपूर्ति का उपयोग करें।) |
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अन्य |
1* जेसीएमओएस जंप कैप; 1* एसएटीए और पीसीआईई स्विचिंग जंप कैप |
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टिप्पणियाँ |
WIFI मॉड्यूल का उपयोग करते समय USB1 ऊपरी पोर्ट अमान्य है. |
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