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इंडस्ट्रियल ओपीएस मिनी पीसी मेनबोर्ड इंटेल एचएम77 एक्सप्रेस चिपसेट ओपीएस23-वी1 के साथ0

उत्पाद का विवरण

मॉडल संख्या: OPS23-V1.0

भुगतान और शिपिंग की शर्तें

पैकेजिंग विवरण: कार्टन बॉक्स

प्रसव के समय: 5-8 कार्य दिवस

आपूर्ति की क्षमता: 10000 पीसी / दिन

सबसे अच्छी कीमत पाएं
प्रमुखता देना:

ओपीएस मिनी पीसी मेनबोर्ड

,

औद्योगिक मिनी पीसी मुख्य बोर्ड

,

एचएम77 औद्योगिक पीसी मुख्य बोर्ड

प्रौद्योगिकी:
एकल चैनल डीडीआर3 1600 मेगाहर्ट्ज़
अधिकतम मेमोरी क्षमता:
16 GB
एमक्यूओ:
20
प्रौद्योगिकी:
एकल चैनल डीडीआर3 1600 मेगाहर्ट्ज़
अधिकतम मेमोरी क्षमता:
16 GB
एमक्यूओ:
20
इंडस्ट्रियल ओपीएस मिनी पीसी मेनबोर्ड इंटेल एचएम77 एक्सप्रेस चिपसेट ओपीएस23-वी1 के साथ0

 

कारखाने अनुकूलन उत्पाद औद्योगिक ओपीएस मिनी पीसी के साथ इंटेल एचएम77 एक्सप्रेस चिपसेट मुख्य बोर्ड कंप्यूटर पीसी ओपीएस 23-वी1 के लिए।0

 

 

विशेषताएं (उत्पाद की विशेषताएं)

इंटेल सैंडी ब्रिज/आइवी ब्रिज सीरीज के प्रोसेसर का समर्थन करें.

डीडीआर3 मेमोरी, 16 जीबी और 1600 मेगाहर्ट्ज एसडीआरएएम तक का समर्थन करें।

समर्थन स्टीरियो दो-चैनल ALC887 चिप साउंड कार्ड।

1 सीरियल पोर्ट का समर्थन करें; 1 RJ45 गीगाबिट एनआईसी इंटरफ़ेस का समर्थन करें।

3 यूएसबी3.0 और 9 यूएसबी2 का समर्थन करें।0.

1 7पिन एसएटीए इंटरफेस और 1 एमएसएटीए इंटरफेस का समर्थन करें.

1 मिनी पीसीआईई विस्तार स्लॉट (8 पिन सिम कार्ड स्लॉट सहित) का समर्थन करें और वाईफ़ाई/4जी मॉड्यूल का समर्थन करें।

समर्थन प्रणाली एक क्लिक बैकअप और पुनर्स्थापना समारोह।

1 रियर वीजीए इंटरफेस, 1 रियर एचडीएमआई इंटरफेस, 1 एक्सपेंशन बेटी कार्ड एचडीएमआई इंटरफेस / डीपी इंटरफेस का समर्थन करें, और सिंक्रोनस डुअल डिस्प्ले का समर्थन करें।

19V/12V DC पावर इनपुट का समर्थन करें।

विंडोज 7, विंडोज 10 32/64 बिट और लिनक्स ऑपरेटिंग सिस्टम का समर्थन करें।

 

मॉडल का नाम

OPS23 VER:1.1

 

प्रोसेसर

इंटेल सैंडी ब्रिज/आइवी ब्रिज सीरीज़ के प्रोसेसर (जैसे I3-2310M, I5-3230M CPU)

साउथब्रिज

HM77

स्मृति

प्रौद्योगिकी

एकल चैनल डीडीआर3 1600 मेगाहर्ट्ज़

अधिकतम क्षमता

16GB

मेमोरी स्लॉट

1 x 204Pin DDR3 SO-DIMM ((गैर-ECC)

पोस्ट आई/ओ

एक कुंजी वसूली

1 एक-बटन रीसेट बटन

एचडीएमआई

मानक डी सॉकेट, एचडीएमआई1 का समर्थन करता है।2, अधिकतम संकल्पः 2560*1600@60Hz.

वीजीए

मानक DB15 सॉकेट, अधिकतम समर्थित संकल्प 2560*1600@60Hz है।

ईथरनेट

1 RJ45 गीगाबिट नेटवर्क कार्ड, RTL8111F नेटवर्क कार्ड चिप।

यूएसबी

2 USB3.0 इंटरफेस और 4 USB2.0 इंटरफेस।

ऑडियो

1 (मिक-इन, लाइन-आउट)

स्विचिंग बटन

1 स्विच बटन

सूचक प्रकाश

1 पावर इंडिकेटर और 1 हार्ड डिस्क इंडिकेटर

आंतरिक कनेक्टर

यूएसबी

2.0 मिमी के 2 * 5Pin पिन अंतर के साथ 1 USB2.0 इंटरफ़ेस (एक FUSB दो USB2.0 इंटरफेस को स्विच कर सकता है) ।

सीरियल पोर्ट

1 सीरियल पोर्ट, RS232 मोड का समर्थन करता है

ऑडियो

1 12*5 पिन पिन (मिक-इन, लाइन-आउट)

मिनी-पीसीआई

1 मिनी पीसीआईई स्लॉट, वाईफ़ाई और 4जी मॉड्यूल का समर्थन करता है।

एमएसएटीए

MSATA हार्ड डिस्क का समर्थन करें, SATA3.0 गति का समर्थन करें.

सीरियल एटा

SATA 2.0 गति का समर्थन करने वाला 1 7Pin SATA इंटरफ़ेस।

शक्ति स्रोत

1 मानक 2.5mm 19V/12V DC पावर सॉकेट; एक 2x2Pin ATX पावर आउटलेट वैकल्पिक है।

विस्तारित पुत्री कार्ड

यूएसबी

विस्तार योग्य 1 USB3.0 इंटरफ़ेस और 3 USB2.0 इंटरफ़ेस।

एचडीएमआई

एक एचडीएमआई इंटरफेस का विस्तार किया जा सकता है, जो एचडीएमआई1 का समर्थन करता है।2, और अधिकतम रिज़ॉल्यूशन 2560*1600@60Hz है, इसलिए आप विस्तारित DP के बीच चुन सकते हैं।

डीपी

एक डीपी इंटरफेस का विस्तार किया जा सकता है, और अधिकतम संकल्प 2560*1600@60Hz है, इसलिए आप विस्तारित एचडीएमआई के बीच चुन सकते हैं।

शक्ति स्रोत

1 मानक 2.5mm 19V/12V DC पावर सॉकेट; 1 x 2x2Pin ATX पावर सॉकेट

ऑडियो

1 लाइन आउट

पहरेदार

आउटपुट

प्रणाली रीसेट

अंतरिक्ष

1-255 सेकंड के लिए प्रोग्राम करने योग्य

बिजली की खपत

अधिकतम शक्ति

स्टैंडबाय बिजली की खपतः 15.6W पूर्ण भार बिजली की खपतः 57.0W w.

पर्यावरण

तापमान सीमा

कार्य वातावरण

भंडारण वातावरण

तापमानः-40 ~ 70°Cआर्द्रताः 5%~95%

तापमान: -40~85°Cआर्द्रताः 5%~95%

भौतिक आकार

उपाय

170 mm x 190 mm

 

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