उत्पाद का विवरण
मॉडल संख्या: AIO-H61S39S-V1.1
भुगतान और शिपिंग की शर्तें
पैकेजिंग विवरण: कार्टन बॉक्स
प्रसव के समय: 5-8 कार्य दिवस
आपूर्ति की क्षमता: 10000 पीसी / दिन
मॉडल का नाम: |
AIO-H61S39S-V1.1PLACA-MÃE डे ऑल-इन-वन |
मदरबोर्ड चिप: |
इंटेल सैंडी/आइवी ब्रिज |
प्रोसेसर सिप्पोर्ट किया हुआ: |
2 और तीसरी पीढ़ी इंटेल प्रोसेसर वैकल्पिक: i5-2300, i5-2400, i7-2600, i3-3250, i5-3470, G2030, आदि। |
प्रदर्शन इंटरफ़ेस: |
1* एचडीएमआई इंटरफेस, 1* वीजीए इंटरफेस (या तो जेवीजीए के साथ), 1* एलवीडीएस इंटरफेस। |
स्मृति: |
1*DDR3 SO-DIMM, 1333MHz/8g, सिंगल स्लॉट 8G का समर्थन करता है |
सीरियल पोर्ट: |
1* अंतर्निहित सीरियल पोर्ट केवल RS232 मोड का समर्थन करता है। |
LVDS फ़ंक्शन: |
1*LVDS 30Pin, 2*3Pin स्क्रीन वोल्टेज जंप कैप (3.3V/5V/12V), 1*3Pin LVDS सिग्नल पिन को चालू/बंद करता |
उत्पाद का आकार: |
पतली मिनी-आईटीएक्स मदरबोर्ड विनिर्देश, 170 x 170 मिमी x 4L |
एमक्यूओ: |
20 |
मॉडल का नाम: |
AIO-H61S39S-V1.1PLACA-MÃE डे ऑल-इन-वन |
मदरबोर्ड चिप: |
इंटेल सैंडी/आइवी ब्रिज |
प्रोसेसर सिप्पोर्ट किया हुआ: |
2 और तीसरी पीढ़ी इंटेल प्रोसेसर वैकल्पिक: i5-2300, i5-2400, i7-2600, i3-3250, i5-3470, G2030, आदि। |
प्रदर्शन इंटरफ़ेस: |
1* एचडीएमआई इंटरफेस, 1* वीजीए इंटरफेस (या तो जेवीजीए के साथ), 1* एलवीडीएस इंटरफेस। |
स्मृति: |
1*DDR3 SO-DIMM, 1333MHz/8g, सिंगल स्लॉट 8G का समर्थन करता है |
सीरियल पोर्ट: |
1* अंतर्निहित सीरियल पोर्ट केवल RS232 मोड का समर्थन करता है। |
LVDS फ़ंक्शन: |
1*LVDS 30Pin, 2*3Pin स्क्रीन वोल्टेज जंप कैप (3.3V/5V/12V), 1*3Pin LVDS सिग्नल पिन को चालू/बंद करता |
उत्पाद का आकार: |
पतली मिनी-आईटीएक्स मदरबोर्ड विनिर्देश, 170 x 170 मिमी x 4L |
एमक्यूओ: |
20 |
AIO-H61S39S एक ऑल-इन-वन मदरबोर्ड है, जो इंटेल की 2nd और 3rd पीढ़ी के सैंडी / आइवी ब्रिज पर आधारित है। मदरबोर्ड एकल चैनल मेमोरी, MSATA और SATA मोड SSD का समर्थन करता है,RJ45/Mini PCIE WIFI मॉड्यूल के विभिन्न नेटवर्क एक्सेस मोड, और समृद्ध परिधीय इंटरफेस का भी समर्थन करता है, जो उद्योग में कई अलग-अलग प्रकार की ऑल-इन-वन मशीनों के लिए उपयुक्त है।
मैंइंटेल सैंडी/आइवी ब्रिज पर आधारित प्लेटफॉर्म का डिजाइन
मैंदूसरी और तीसरी पीढ़ी के इंटेल प्रोसेसर का समर्थन करें
मैंएकल-चैनल SO-DIMM DDR3 मेमोरी का समर्थन करें
मैं1× मिनी पीसीआईई वाईफ़ाई स्लॉट
मैं1 एमएसएटीए स्लॉट
मैंपीछे का IO 4xUSB2 प्रदान करता है।0.
मैंअंतर्निहित पिन 4 USB2.0 इंटरफेस का विस्तार कर सकता है।
मैं1 x एचडीएमआई,1x वीजीए,1 x एलवीडीएस
मैं1 x COM,2x SATA
मैं1 x गीगाबिट नेटवर्क कार्ड, पीएक्सई और नेटवर्क वेकअप फ़ंक्शन का समर्थन करता है।
मैंसमर्थन DC12V~19V पावर इनपुट
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मॉडल का नाम |
AIO-H61S39S All-in-One के लिए प्लेट-मैप |
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मदरबोर्ड चिप |
इंटेल सैंडी/आइवी ब्रिज |
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सीपीयू |
इंटेल दूसरी और तीसरी पीढ़ी के सीपीयू |
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वैकल्पिक: I5-2300, I5-2400, I7-2600, I3-3250, I5-3470, G2030, आदि |
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स्मृति |
1*DDR3 SO-DIMM, 1333MHz/8G, एकल स्लॉट अधिकतम 8G का समर्थन करता है। |
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कुंजू |
1*MSATA स्लॉट; 2*SATA 3.0 इंटरफ़ेस+2*SATA पावर इंटरफ़ेस |
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प्रदर्शन इंटरफ़ेस |
1* एचडीएमआई इंटरफेस, 1* वीजीए इंटरफेस (या तो जेवीजीए के साथ), 1* एलवीडीएस इंटरफेस। |
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नेटवर्क |
1* आरजे45 इंटरफेस |
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नेटवर्क कार्ड चिप |
रियलटेक RTL8111H गीगाबिट एनआईसी चिप |
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वाईफ़ाई |
1* मिनी पीसीआईई वाईफ़ाई स्लॉट |
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ध्वनि आवृत्ति |
1*लाइन आउट; 1*MIC इन; 1*F_Audio अंतर्निहित पिन; 1*JAMP अंतर्निहित पावर एम्पलीफायर पिन |
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ऑडियो चिप |
रियलटेक ALC897 HD ऑडियो चिप |
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सीरियल पोर्ट |
1* अंतर्निहित सीरियल पोर्ट केवल RS232 मोड का समर्थन करता है। |
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यूएसबी इंटरफ़ेस |
आईओ इंटरफेसः 4 * यूएसबी 2.0; अंतर्निहित पिनः USB2.0 पिन के 2 सेट (4 USB2.0 पोर्ट विस्तारित किया जा सकता है) |
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एलवीडीएस कार्य |
1*LVDS 30Pin, 2*3Pin स्क्रीन वोल्टेज जंप कैप (3.3V/5V/12V), 1*3Pin LVDS सिग्नल पिन को चालू/बंद करता है। |
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समर्थन प्रतिलिपि/विस्तारित प्रदर्शन |
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एलवीडीएस बैकलाइट फंक्शन |
1*6Pin INVERTER इंटरफ़ेस, 1*4Pin बैकलाइट पिन का मैन्युअल समायोजन। |
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कार्यात्मक पिन |
1*FPANEL पैनल पिन; 1*4Pin CPU प्रशंसक; 1*3Pin SYS प्रशंसक |
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पावर इनपुट |
1*DC सॉकेट; 2*2Pin अंतर्निहित पावर सॉकेट (DC12V~19V पावर इनपुट) |
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उत्पाद का आकार |
पतला मिनी-आईटीएक्स मदरबोर्ड विनिर्देश, 170 x 170 मिमी x 4L |
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कार्य तापमान |
-10°C~60°C |
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कार्यशील आर्द्रता की आवश्यकताएं |
बिना संक्षेपण के 10%~90% |
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भंडारण तापमान |
-25°C~70°C |
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बिजली की खपत |
स्टैंडबाय बिजली की खपतः 14W पूर्ण भार बिजली की खपतः 124W |
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अन्य |
1 JCMOS जंप कैप; 1*3Pin JAT जंप कैप; 2*5Pin डायग्नोस्टिक कार्ड इंटरफ़ेस |
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