उत्पाद का विवरण
मॉडल संख्या: H311-DS4-V2.4
भुगतान और शिपिंग की शर्तें
पैकेजिंग विवरण: कार्टन बॉक्स
प्रसव के समय: 5-8 कार्य दिवस
आपूर्ति की क्षमता: 10000 पीसी / दिन
मॉडल का नाम: |
H311-DS4-V2.4 |
चिपसेट: |
इंटेल HM175 |
टक्कर मारना: |
दो-चैनल डीडीआर4; 2133/2400/2666Mhz का समर्थन करें। |
एम.2: |
1 M.2 2280/2240 स्लॉट (NVME मोड) |
प्रदर्शन इंटरफ़ेस: |
1*वीजीए,1*एचडीएमआई1.4 |
पीसीआई-ई स्लॉट: |
1* PCI-E 3.0 X16,1* PCI-E 3.0 X1 |
आकार: |
170mm x 216mm |
एमक्यूओ: |
20 |
मॉडल का नाम: |
H311-DS4-V2.4 |
चिपसेट: |
इंटेल HM175 |
टक्कर मारना: |
दो-चैनल डीडीआर4; 2133/2400/2666Mhz का समर्थन करें। |
एम.2: |
1 M.2 2280/2240 स्लॉट (NVME मोड) |
प्रदर्शन इंटरफ़ेस: |
1*वीजीए,1*एचडीएमआई1.4 |
पीसीआई-ई स्लॉट: |
1* PCI-E 3.0 X16,1* PCI-E 3.0 X1 |
आकार: |
170mm x 216mm |
एमक्यूओ: |
20 |
H311 मदरबोर्ड LGA 1151 समर्थन इंटेल कोर/पेंटियम i3/i5/i7 6th/7th/8th/9th E3 V5 CPU DDR4 मेमोरी H311-DS4-V2.4
H311-DS4 V2.4 इंटेल 1151 स्लॉट के साथ एक mATX मदरबोर्ड है, जो 6 वीं / 7 वीं / 8 वीं / 9 वीं पीढ़ी के इंटेल प्रोसेसर का समर्थन करता है। मदरबोर्ड दो-चैनल मेमोरी, एसएटीए, एम 2 (एनवीएमई) मोड एसएसडी का समर्थन करता है,आरजे45 नेटवर्क एक्सेस मोड, और समृद्ध परिधीय इंटरफेस का भी समर्थन करता है, जो उद्योग में कई अलग-अलग प्रकार के mATX मदरबोर्ड के लिए उपयुक्त है।
मैंचिपसेटः एचएम175
मैंदो-चैनल डीडीआर4; 2133/2400/2666Mhz का समर्थन करें।
मैंमेमोरी स्लॉट की संख्याः 2 DDR4 मेमोरी स्लॉट
मैं1 M.2 2280/2240 स्लॉट (NVME मोड)
मैंपीछे का IO 4xUSB2.0 और 2xUSB3 प्रदान करता है।2.
मैंअंतर्निहित पिन 2xUSB2.0 इंटरफ़ेस और 2xUSB3 का विस्तार कर सकता है।2
मैं1 xRJ45 गीगाबिट नेटवर्क कार्ड इंटरफेस, PXE और नेटवर्क वेकअप फ़ंक्शन का समर्थन करता है।
मैं1 x PCIE3.0 X16 स्लॉट, 1 x PCIE3.0 X1 स्लॉट।
मैंसमर्थन 6-चरण सीपीयू बिजली की आपूर्ति, 4-परत पीसीबी
मैं24Pin + 8Pin ATX पावर इनपुट का समर्थन करें.
मैं4 SATA3.0 इंटरफेस का समर्थन करता है।
मैंसंस्करणः एम-एटीएक्स
मैंविंडोज 7, विंडोज S10 और विंडोज S11 का समर्थन करें.
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मॉडल नाम |
H311-DS4V2.4 |
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चिप सेट |
इंटेल एचएम175 |
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सीपीयू |
इंटेल सॉकेट LGA1151 GEN 6/7/8/9th |
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स्मृति मानक |
दोहरी चैनल डीडीआर4; समर्थन 2133/2400/2666Mhz 32GB (16G*2) |
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कुंजू |
1*एम.2 स्लॉट (एनवीएमई पीसीआई 3.0x4); 4*एसएटीए 3.0 इंटरफ़ेस |
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प्रदर्शन इंटरफ़ेस |
1*वीजीए,1*एचडीएमआई1.4 |
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नेटवर्क |
1* आरजे45 इंटरफेस |
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नेटवर्क कार्ड चिप |
रियलटेक RTL8111H गीगाबिट एनआईसी चिप |
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वाईफ़ाई |
नहीं |
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ध्वनि आवृत्ति |
1* लाइन आउट;1* लाइन इन;1* एमआईसी में;1*F_Audio अंतर्निहित पिन |
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ऑडियो चिप |
रियलटेक ALC897 HD ऑडियो चिप |
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टीपीएम |
1 2x7पिन पिन |
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यूएसबी इंटरफ़ेस |
आईओ इंटरफ़ेसः 4*यूएसबी2.0 2*यूएसबी32 अंतर्निहित पिनः USB2.0 पिन का 1 सेट (2 USB2.0 पोर्ट का विस्तार किया जा सकता है) यूएसबी3.0 पिन का 1 सेट (2 यूएसबी3.2 पोर्ट विस्तारित किए जा सकते हैं) |
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पीएस/2 इंटरफ़ेस |
नहीं |
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पीसीआई-ई स्लॉट |
1* पीसीआई-ई 3.0 X16,1* पीसीआई-ई 3.0 X1 |
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पीसीबी परत संख्या |
चार परत वाला पीसीबी |
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कार्यात्मक पिन |
1*FPANEL पैनल पिन; 1*4Pin CPU प्रशंसक; 2*3Pin SYS प्रशंसक |
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पावर इनपुट |
ATX 24PIN + 12V_8PIN |
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प्लेट का आकार |
170mm x 216mm |
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कार्य तापमान |
-10°C~60°C |
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कार्यशील आर्द्रता की आवश्यकताएं |
बिना संक्षेपण के 10%~90% |
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भंडारण तापमान |
-25°C~ 70°C |
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बिजली की खपत |
स्टैंडबाय बिजली की खपतः 40W~60W पूर्ण भार बिजली की खपतः 90W~150W |
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अन्य |
1*3Pin JBAT1 जंप कैप; 2*5Pin डायग्नोस्टिक कार्ड इंटरफ़ेस; 1*3Pin SPEAK; |
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